貼片加工為實現(xiàn)消費者需求提供了可能,電子產品上的功能越多,則需要越多的元器件在印制電路板上,此時的印制電路板的體積隨之變大,生產的電子產品也就更大。若需要更加小巧易攜帶的電子產品,就需要用貼片加工,可以幫助元器件減少占用的空間,從而可以容納更多的具有其他功能的元器件,使電子產品的功能更加齊全。貼片加工主要流行于電子加工行業(yè),包括貼片電阻、貼片卡座、貼片電容、貼片排阻、貼片電感、貼片變壓器這些不同的貼片。





pcba加工工藝這些設備涉及技術:印刷、貼裝、焊接技術,二維三維光學、檢測技術、電測技術等。貼片機是首要核心設備:用來實現(xiàn)高速、全自動貼放元器件,關系到SMT生產線的效率與精度,是關鍵、復雜的設備,通常占到整條SMT生產線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對貼裝設備的對準和定位精度提出了更高要求。
PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單,制作smt生產的工藝文件,生成SMT坐標文件。盤點全部生產物料是否備齊,制作齊套單,并確認生產的PMC計劃。進行SMT編程,并制作首板進行核對,確保無誤,PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網。PCBA加工工藝進行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢測。
